加入收藏夾 | English
熱點關注
相關文章
欄目列表
當前位置:主頁>展會信息>
多層PCB壓機溫度和壓力均勻性測試方法
來源:  作者:本站
如需要詳細資料,請登陸網站:http://www.witgroup.com.cn.或來電咨詢。
多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機,而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質影響相當之大,而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩定性,從而保證產品的壓合品質呢。論壇里有就這個問題進行的相關討論,現在其中的討論結果綜合如下: 
1.壓力的均勻性測試方法:
對于壓力均勻性測試,有一種專門的感應紙,作用相當于老高的復印紙,效果好一些,不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內測試,結束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機 的均勻性,并且數值可以量化。
另外,比較老土的方法是使用復寫紙放在一張白紙上面,進行壓合的操作,然后檢查經過壓合后白紙上留下的印痕,就可以知道壓機平臺哪個位置壓合不足,哪個位置壓力均勻了。
2.溫度的均勻性測試方法:
使用熱電偶溫度計,多制作幾條熱電偶線,然后根據平臺的位置,采用九點或更多點的放置,加壓后記錄每一個位置的溫度數據,然后統計數據并制作成圖表的形式,可以很直觀方便地看出整個壓合平臺的溫度均勻性情況。同時還可以通過多次測試,得到溫度重現性的變化狀況,從而系統地評估壓合機的性能。

關于本站 | 會員服務 | 隱私保護 | 法律聲明 | 站點地圖 | RSS訂閱 | 友情鏈接
免責聲明:凡本站注明來源為xx所屬媒體的作品,均轉載自其它媒體轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責。